根据《科技产业信息室》消息称之为，2017年5月5日，以色列UriCohen博士，在德州东区联邦地院起诉台湾台积电（TSMC）及其北美子公司、大陆华为（Huawei）和子公司海思半导体（HiSiliconTechnologies）、以及美国苹果公司（Apple），所生产生产、并用于在智能手机等产品的半导体芯片，侵犯其美国专利编号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要牵涉到半导体晶圆多种子层PCB结构及生产方法。台积电在本案中沦为首要被告，华为和苹果是台积电主要客户，由台积电代工供应半导体芯片。因售卖至美国的智能手机等电子通讯产品，用于了因涉嫌侵犯系争专利的台积电16纳米及20纳米FinFET制程处置芯片，故连带沦为被告对象。

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